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招標(biāo)概要
工程技術(shù)項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn)：內(nèi)蒙古自治區(qū)招標(biāo)人：中國(guó)電子工程設(shè)計(jì)****院股份有限**：項(xiàng)目概況：本項(xiàng)目建設(shè)的單體內(nèi)容分為兩部分:1)1#二類(lèi)高層丙類(lèi)工業(yè)廠房，建筑面積約********㎡，為地上五層工業(yè)建筑:2)2#單層門(mén)衛(wèi)房，建筑面積36m。標(biāo)段/包信息標(biāo)段/包名稱：芯動(dòng)芯片封裝測(cè)試和3D裸眼顯示屏廣房建設(shè)項(xiàng)目工程總承包(EPC).
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