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招標(biāo)概要
sTechnologyOnboardchippackagingandmoldingsystem招標(biāo)人：華東微電子技術(shù)研究所招標(biāo)機(jī)構(gòu)：安徽省招標(biāo)集****團(tuán)股份有限招標(biāo)機(jī)構(gòu)代碼：0622招標(biāo)方式：公開(kāi)招標(biāo)投標(biāo)報(bào)價(jià)方式：線下投標(biāo)招標(biāo)結(jié)果：重新招標(biāo)
本招標(biāo)項(xiàng)目?jī)H供正式會(huì)員查閱，您的權(quán)限不能瀏覽詳細(xì)信息,請(qǐng)點(diǎn)擊注冊(cè)/登錄，聯(lián)系工作人員辦理入網(wǎng)升級(jí)。
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